Para el diagnóstico y manejo de las alopecias se utilizan técnicas invasivas como biopsias de cuero cabelludo y no invasivas como tricoscopia, pero ésta no siempre proporciona suficiente información sobre el estado de la enfermedad. En la actualidad, disponemos de nuevos métodos diagnósticos no invasivos para complementar los hallazgos clínicos y tricoscópicos de pacientes con alopecia; éstos son la ecografía de alta frecuencia (EAF) y ultra alta frecuencia (EUAF), la microscopía confocal de reflectancia (MCR) y la tomografía de coherencia óptica (TCO), que son capaces de identificar estructuras bajo la superficie del cuero cabelludo, manteniendo la capacidad de monitorizar los tallos pilosos. En esta revisión se describen las características reportadas con cada técnica para los distintos tipos de alopecias (cicatriciales y no cicatriciales), con el objetivo de identificar parámetros que contribuyan a aclarar nuevos hallazgos fisiopatológicos, sumar información al examen tricoscópico y mejorar los procesos de diagnóstico y seguimiento.

Although invasive techniques such as scalp biopsies and non-invasive techniques such as trichoscopy are commonly used for the diagnosis and management of alopecia, the latter does not always provide enough information on the state of the disease. Currently, we have new non-invasive diagnostic methods to complement the clinical and trichoscopic findings of patients with alopecia; these are high-frequency ultrasound (HFU), ultra-high-frequency ultrasound (UHFU), reflectance confocal microscopy (RCM) and optical coherence tomography (OCT), which are capable of identifying structures under the surface of the scalp, while maintaining the ability to monitor hair shafts.

This review describes the main features reported with each technique for the different types of alopecia—scarring and non-scarring—with the aim of identifying those parameters that may contribute to clarifying new pathophysiological findings, while adding information to the trichoscopic examination and improving diagnostic processes and monitoring.